錫球是新型封裝中不可缺少的重要材料。近代芯片集成度大幅提升，針腳密度越來(lái)越高，傳統(tǒng)插腳封裝、導(dǎo)線架封裝已經(jīng)無(wú)法滿足，BGA及CSP等新的封裝方式因此迅速發(fā)展，而錫球則在這些工藝的芯片到PCB之間起電氣互連及機(jī)械支撐的重要作用。由錫球連接的BGA、CSP等封裝器件，大量使用于筆記本電腦、手機(jī)、PDA、DSC、LCD及3C產(chǎn)品等。據(jù)了解，在3C電子器件行業(yè)，全世界針對(duì)錫球的需求每一年達(dá)到百億美金以上，中國(guó)也是全世界錫球需求量大的國(guó)家，且需要量仍在逐漸飆升。這為錫球商品帶來(lái)了非常廣泛的應(yīng)用及發(fā)展前途。

錫球

高品質(zhì)BGA錫球須具備真圓柱度、光澤度、導(dǎo)電性和機(jī)械設(shè)備連線特性佳、球徑尺寸公差細(xì)微、氧氣含量底等特性。BGA錫球的直徑一般在0.14-0.76mm之間，我們用肉眼無(wú)法觀察到他們的細(xì)微結(jié)構(gòu)。因此，我們需要專業(yè)的金相顯微鏡對(duì)其進(jìn)行觀察。

我們利用金相顯微鏡MJ31+顯微相機(jī)MC50-S拍攝錫球樣品，MJ31金相顯微鏡具有長(zhǎng)工作距離平場(chǎng)物鏡和22mm視場(chǎng)數(shù)超大視野目鏡，帶偏光觀察，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、FPD、電路板、金屬材料等制造領(lǐng)域，其具有高清晰度、高對(duì)比度成像效果。搭配具有較高的清晰度和靈敏度、色彩還原真實(shí)、傳輸數(shù)據(jù)快的顯微相機(jī)MC50-S。額能夠清晰地還原錫球樣品的結(jié)構(gòu)、形態(tài)以及各種細(xì)節(jié)。

金相顯微鏡MJ31????

顯微相機(jī)MC50-S

金相顯微鏡MJ31放大50X下的錫球

金相顯微鏡MJ31放大100X下的錫球

金相顯微鏡 MJ31放大200X下的錫球

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